Electronics Suite 2021下载信息：软

Electronics Suite 2021下载信息：软件大小为9.4GB。软件语言：中文。软件分类：行业软件。运行环境：WinAll。

Electronics Suite 2021是一款领域领跑的配电设计系统软件软件，适用仿真模拟全部部件、电源电路和控制系统设计中的电磁感应特性，进而协助客户以迅速速率和最少成本费设计制作全新的电子设备。并且不论是光子计算机、PCB、手机上等各个领域只需是牵涉到电子器件部件和通信系统的，它都是会帮你设计方案出更强的商品，与此同时该软件还能在磁场、电源电路、系统软件等设计过程中所有完成自动化技术。

Electronics Suite 2021安卓版功能齐全，客户能够根据运用不一样的分析工具来剖析这种新项目，进而来做到预测分析其电子设备的运作情况，与此同时内嵌的好几个程序模块都能够使你应用起來。

Electronics Suite 2021软件功能

1、通用电子桌面

-机械和EMIT设计类型的商业发布

-云增强功能：

。多步骤作业提交

。自动提取报告数据

。增强的耐用性和可用性

-在“属性”窗口中编辑设计设置的能力

-增强的Minerva集成，包括直接项目访问

-在optimetrics中集成optiSlang设置（仅适用于Windows）

-新的3D建模器方向小工具

-支持Linux SLURM调度程序

-在使用VPN连接和断开连接时自动使用回送地址以提高可靠性

-能够在独立实用程序中计划，提交和监视作业

-新的菜单命令可在求解前验证参数设置

-网络数据资源管理器中增强了可用性和工作流程

-Proxy3D组件（测试版）

-增强了面向对象的属性脚本（测试版）

2、HFSS

-性能改进：

。改进的迭代求解器

。多种来源的设计提高了性能

。能够禁用保存自适应通过优化文件

-SBR+设计的改进：

。能够可视化目标设计中的链接源几何

。支持复合源

。汽车雷达的特点：

..参数化天线阵列

..FMCW在距离多普勒解决方案中

。增强近场激励和后处理

。混合仿真中的链接天线阵列源阻塞

-FEM3D组件网格组件（测试版）

-用于3D组件阵列的新自动航空箱区域

-嵌入式元素图案导出

-单面壳单元场图

-远场的方位角，仰角和斜角

-振幅渐减和子阵列的有限阵列工具包增强功能

-在混合瞬态求解器中支持色散端口

-防止网格方法回退的选项

-在自动S参数导出中抑制伽玛，Zo的选项

3、HFSS 3D布局

-性能改进：

。改进的迭代求解器

。改进了具有多个端口的设计的性能

。能够禁用保存自适应通过优化文件

-支持加密的3D组件

-Q3D DC点，用于具有3D组件的设计

-FEM 3D组件网格组件

-改进了用于引线键合创建和编辑的对话框

-改进了IC模式啮合

-支持软件包定义和IDF

-在GDS导入中支持未加密的iRCX技术

4、SIwave

-支持Granta材料库

-对于具有大量端口的设计，改进了SYZ求解器性能

-差分网络的新时域串扰扫描

-新的集成DDR向导（测试版）

-提高了RLCG提取的鲁棒性

-改进了CPM和Voltus模型的处理

-可视化入射波方向的选项

-能够指定电容器和IBIS库目录的位置

-能够从电子设备中运行Icepak模拟

5、Maxwell

-新型A-Phi瞬态求解器的商业发布

-完全旋转模型的部分网格和解决方案的商业发布

-支持随温度变化的铁损曲线

-从XYZ数据集中支持空间变化的材料特性和温度

-将Litz线模型扩展到RL矩阵解决方案

-能够创建平均损失的现场图

-能够在涡流解决方案中参数化自适应频率

-增强了电动工具箱的工作流程和性能

-能够输出瞬变电磁力进行运动

-支持基于元素的体积谐波强制涡流解决方案

-在3D实数矩阵解决方案中支持GPU加速

-能够指定最小和最大非线性迭代

-支持系统耦合中与时间有关的激励和运动

-新型3D AC传导求解器（测试版）

6、Motor-CAD

-导出Maxwell（2D/3D）自定义DXF几何

-使用Maxwell用户定义的基元来定义带有参数化元素的发夹线圈

-基于优化比例的几何

-力分析改进

-使用Maxwell求解器作为电磁选项进行行驶周期分析

-热端绕组建模改进

7、Icepak

-在Twin Builder中生成LTI ROM模型的新功能

-网络流程图的新流程链接和改进的工作流程

-改进的网格划分自动化和工作流程

-增强并发区域划分

-能够通过PCB组件导入IDF数据

-新的快速Optimetrics选项可复制网格和求解器输入

-扩展EM损失的能力

-能够在3D布局的链接中包含介电损耗

-导出求解器监视器和残差数据的新功能

-新的动态热管理控制（测试版）

8、Mechanical

-电子桌面的第一个商业版本

-Windows和Linux上完全集成的工作流程和解决方案

-能够建立和求解热模拟和模态模拟

-EM损耗与HFSS，Maxwell和Q3D提取器耦合

-电机的旋转流体边界

-能够与Icepak中计算的传热系数关联

9、Q3D提取器

-用于CGsolver的PRIME网格选项的商业版本

-改进了CG直接求解器的性能

-用于AC-RLsolver（Beta）的新的均匀电流电路端子

10、电路图

-在电路设计中集成功率模块特性分析工具

-增强了到现场求解器的动态链接的效率

-单端设备的AMI模型支持

-在L和C模型中增加了寄生元素

-在countour地块中对眼图测量的新支持

-将SPISim SPro功能集成到Network Data Explorer中

-为SPISim添加了Nexximasdefaultsimulator

-新的SPISim COM功能，包括PowerSum，有效回波损耗（ERL）

-状态空间拟合（Beta）中改进的DC无源性保持

11、EMIT

-电子桌面的第一个商业版本

-改进的HFSS和HFSS 3D布局耦合链接

-增强了原理图编辑器的工作流程和可用性

-改进的自动化和脚本API

-支持从经典EMIT导入项目

12、Twin Builder

Modelica工作流程增强：

-支持Modelica软件包创建和库管理

-支持扩展现有的Modelica模型

-增强了对图形注释的支持

-更快地加载Modelica库和许多其他Modelica可用性增强

ROM和ROM Viewer的增强功能：

-在Dynamic ROM Builder中支持字段可视化

-静态ROM Builder支持几何参数变化

-新的Response Surface ROM工具包

-线性参数可变（LPV）ROM的UI

-对静态ROM查看器的增强

-在Twin Builder内部进行仿真时支持3D可视化

电池和电动汽车垂直：

-执行故障模式和影响分析（FMEA）的工具包

-用于FMU导出的电动机等效电路工具包

-电池向导的改进

-新的EV动力总成库

-东芝组件库作为ACT扩展

导出，部署和数字孪生：

-在Twin Deployer中支持原理图创作，Python块和模拟结果浏览器

-导出Twin项目以进行示例部署，并使用DTDL进行Microsoft Azure Digital Twin部署

-与全包工具耦合FMU增强了互操作性

-支持从Simulink中为Twin Builder导出FMU（固定步骤）

-在Linux上改进了FMU和Twin Builder Fluent组件的编译

-改进了Fluent中flsim适配器的UI

支持企业工作流程：

-将Minerva集成到Twin Builder中

-Twin Builder中的optiSLang集成

Electronics Suite 2021功能模块

1、HFSS

模拟3D全波电磁场，以精确设计高频和高速电子元件。HFSS提供基于有限元，积分方程，渐近和高级混合方法的强大求解器技术，以解决微波，射频和高速数字挑战。

2、ICEPAK

Icepak为电子热管理设计提供CFD仿真。Icepak预测IC封装，印刷电路板，电子组件/外壳，电力电子等中的气流，温度和热传递。

3、Maxwell

一款全面的电磁场仿真软件，用于设计电机。

执行器，变压器和其他电气和机电设备。麦克斯韦可以解决静态，频域和时变电磁场和电场。

4、Q3DExtractor

Q3DExtractor为设计电子封装和电力电子设备的工程师提供2D和3D寄生参数提取。

5、SIwave

Slwave是一个专门的设计平台，用于电子封装和PCB的电源完整性，信号完整性和EMI分析。

6、Desktop

Desktop是电磁，电路和系统仿真的首要统一平台。HFSS，Maxwell，Q3D Extractor和Simplorer内置于Desktop中，可作为这些工具的通用前置和后置处理器。

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